据国外媒体消息,2020年的新款iPhone将被高通基带取代,而目前的英特尔基带芯片将被完全取消。
今年上半年,苹果与高通达成和解并达成了合作协议。
据悉,2020年iPhone产品将完全配备高通公司最新的X55 5G基带,因此,由基带引起的信号问题有望得到极大改善。
作为回应,苹果公司拒绝对界面新闻发表评论。
据熟悉此事的消息人士称,据《日经新闻评论》(Nikkei News Review)称,该芯片可以实现更快的下载速度,但其需求正面临着巨大的增长,以至于供应可能受到限制。
据国外媒体报道,2020年新款iPhone的天线将升级为LCP柔性面板(液晶聚合物)。目前的iPhone 11使用更具成本效益的MPI柔性板,而Pro系列(包括iPhone XS系列)是LCP柔性板天线。
苹果将为新iPhone配备三个LCP,并支持毫米波高频段,因此,网络速度将得到显着提高。
苹果著名分析师郭明章的分析:“苹果FPC 2020采购战略的最大挑战是找到新的LPC FPC供应商,这些供应商还可以提供大量稳定的货物。 “
以前,根据技术媒体The Verge报道称,除了5G和新芯片制造工艺外,明年的iPhone有望成为Apple自2017年以来首次对其旗舰手机进行重新设计,并且可能在显示屏上配备指纹识别功能。除了三款旗舰设备外,苹果还可能在2020年初发布iPhone SE的低成本系列。
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